5G基建将为新基建挑起大梁

　　新基建包括5G基建、大数据中心、人工智能、新能源汽车充电桩等科技领域的基础设施，教育、医疗等民生领域的基础设施，以及营商环境、服务业开放、多层次资本市场等制度领域的基础设施，这些领域发展空间巨大，增长迅速，经济社会效益显著，对上下业带动性强，在未来经济社会发展中将起到担大任、挑大梁的重要角色。

　　新基建带来的未来应用场景和商业模式价值惊人。以5G为例，未来5G将以万亿美元级的投资拉动十万亿美元级的下游经济价值。

　　5G 技术的日益成熟开启了物联网万物互联的新时代，融入人工智能、大数据等多项技术，成为推动交通、医疗、传统制造等传统行业向智能化、无线化等方向变革的重要参与者，将形成新一代信息技术的核心能力。

　　我国5G产业链加速成熟，从技术标准、解决方案、芯片、终端等四个方关键要素加快产业化进程。从基础设施、终端设备、应用场景，5G产业链逐渐清晰，在应用和消费者的推动下，未来五年全球5G用户将会达到十亿级别。

　　在5G技术研发和发展初期，最重要的环节是基础设施的建设，即5G基建，主要指负责接入网的5G基站及其配套设备的建设，包括铁塔、有源天线、射频器件、PCB（印制电路板）、芯片、光纤光缆以及光模块等。

　　主设备处于产业链制高点，话语权仅次于运营商，但远高于其他厂商。主设备商在整个网络建设中类似于总承包商的角色，为运营商提供完整解决方案，处于统筹地位。

　　有线侧主设备核心厂商包括华为、中兴通讯、烽火通信、阿尔卡特朗讯（诺基亚）、思科等。

　　市场研究机构Dell‘Oro公布了2019年全球电信设备市场排名，前五家企业的市场份额分别为华为（28%），诺基亚（16%），爱立信（14%），中兴通讯（10%），思科（7%）。

　　5G的基站天线振子候选方案包括半波振子（钣金/压铸）、贴片振子、塑料振子。塑料振子由于重量轻、低成本等优势，有望成为主流方案。塑料振子的制造包括注塑+激光工艺，激光工艺分为选择性电镀和LDS两种工艺。

　　华为的天线振子供应商由模具厂向天线厂转移，包括硕贝德、信维通信、飞荣达、东创精密、兆微等。

　　基站滤波器华为供应商包括灿勤、东山精密、大富科技、武汉凡谷等；中兴供应商包括世嘉科技、摩比发展、国人通信等。

　　低端覆铜板国产替代率较高，而中高端覆铜板产品主要由罗杰斯、泰康利、松下等外资厂垄断，单价数倍于传统产品。

　　随着5G基建规模起量，将带动光纤光缆行业需求回升。光纤光缆核心厂商包括亨通光电、长飞光纤、中天科技等。

　　5G将带来数千万只25G高速率光模块需求，如果每个宏基站配备10只光模块，国内5G前传光模块需求将超过5000万只基建工程包括什么，建设高峰期每年需求量超过1000万只。

　　5G概念主要由5G终端和5G网络组成，其中5G终端主要包括手机和物联网终端等。5G网络主要分为三个领域，分别与通信网络架构一一对应。

　　根据ITU的定义，5G的三大技术场景分为eMMB、mMTC以及uRLLC三类。eMMB是包含4K/8K超高清视频、AR/VR等在内的对网络带宽要求极高的增强移动带宽类业务；mMTC是指包括车联网、大规模物联网等在内的海量机器类通信业务；uRLLC是指包括智能驾驶、无人机技术等在内的超可靠低时延业务。

　　在近期召开的2021年全国工业和信息化工作会议中指出，2021年将有序推进5G网络建设及应用，加快主要城市5G覆盖，推进共建共享，新建5G基站60万个以上。对比2020年5G基站新增数量，我国5G基础设施建设呈加速态势。

　　中国银河12月24日发布研报称，2020年起我国进入5G网络建设高峰期，建设高峰期预计持续2-3年，5G建网投入预期逐渐明确。2021年5G建设仍将是通信板块中最具确定性的部分，行业主线G产业链展开，由上游向下游逐步传导。

　　5G成为全球电子业界重视议题，包括IC设计龙头高通(Qualcomm)、IDM大厂英特尔(Intel)等皆积极布局，市场早已传出高通与台系砷化镓晶圆代工龙头稳懋频频接洽，稳懋发言体系也未否认此说法。据指出，5G正式商转前，基础建设的前置研发将陆续在2018、2019年启动，稳懋、全新、宏捷科、英特磊等化合物半导体相关厂商可望陆续抢食商机。   稳懋相关厂商表示，并不否认与高通已有合作。针对5G议题，稳懋持续看好为长期趋势。虽然Pre5G、5G等相关业务没有办法直接点明2018年会有多少营收贡献，但5G议题的时间要看长一点，目前业界共识为5G 2020年商转，往前推算，还有2018、2019年，砷化镓等化合物半导体厂商将期待会有一些

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